摘要: 内孔精加工中,高去除量、短加工周期的珩磨加工正在取代内圆磨加工工艺。实际上珩磨与内圆磨之间存在着很多的联系,珩磨曾经用作一种抛光工艺,仅去除0.025mm的余量,但如今由于工艺的发展,已大为不同,珩磨发展成为一种高效率的精加工工艺,不仅能改善孔的几何形状和表面结构组织,而且能去除钻削、铰削和内圆磨所产生的残余应力。珩磨是一种快速高效的内孔精加工工艺,应用范围十分广泛。